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2018半导体器件 4937.30 机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装预处理器件在可靠性试验前

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T21040 2007电子设备用固定电容器第22 空白详细规范表面安装图书 1部分用2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ 纸版

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图书 T21038 2007电子设备用固定电容器第21 用1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ 1部分：空白详细规范表面安装纸版

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第二版西安电子科技大学教材书籍电烙铁焊接实训SMT表面安装第2版 9787560669540 技术张仁霖电工电子实训教程

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器件器件在连续带上图书元第3部分：表面安装包装 2011自动操作用元 T28162.3 纸版

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T19247.2 焊接组装纸版和要求第2部分：分规范表面安装图书组装 2003印制版

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T17207 MnO2 纸版电解质铝固定电容器评定水平EZ 固体图书 1部分：空白详细规范表面安装 2012电子设备用固定电容器第18

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技术第2部分：表面安装应用指南图书运输和贮存条件器件元 2003表面安装 T19405.2 纸版

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图书 T15448 2013电子设备用固定电容器第19部分金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器分规范表面安装纸版

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T9546.801 表面安装纸版固定电阻器评定水平EZ 空白详细规范G等级图书 1部分 2015电子设备用固定电阻器第8

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纸版 2015电子设备用固定电阻器第8部分：分规范表面安装图书 T9546.8 固定电阻器

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纸版 2021电子设备用固定电容器第24部分：分规范表面安装图书 T6346.24 导电聚合物固体电解质钽固定电容器

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￥37.5 麦内哲图书专营店
2025 电子设备用固定电容器第23 表面安装 6346.2301 1部分：空白详细规范金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

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2025 表面安装技术器件规范 19405.3 第3部分：通孔回流焊用元标准方法

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第4部分：湿敏器件和分类 19405.4 包装标记处理技术表面安装 2025

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第4部分：湿敏器件和分类 19405.4 包装标记处理技术表面安装 2025

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022 玻璃釉预调电位器详细规范图书表面安装电子设备用电位器 2024 TIC 标准纸版

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