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第20部分：塑封表面安装 4937.20 机械和气候试验方法器件耐潮湿和焊接热综合影响 2018半导体器件

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￥38.5 兴科图书专营店
2013电子设备用固定电容器 15448 第19部分：分规范表面安装聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器金属化

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2025 电子设备用固定电容器第23 表面安装 6346.2301 1部分：空白详细规范金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

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2013电子设备用固定电容器 16467 第19 1部分：空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器表面安装

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2015电子设备用固定电容器第3 1部分：空白详细规范 MnO2固体电解质钽固定电容器 6346.301 表面安装评定水平EZ

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2018电子设备用固定电容器第25 1部分：空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器 6346.2501 表面安装评定水平EZ

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2021高频感性元 40852.1 件非电特性及其测量方法固定电感器第1部分：电子和通信设备用表面安装

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1部分：空白详细规范表面安装 42308 第6 预调电位器评定水平EZ 2023电子设备用电位器

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第4部分：湿敏器件和分类 19405.4 包装标记处理技术表面安装 2025

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2007电子设备用固定电容器 21041 第21部分分规范用1类多层瓷介固定电容器表面安装

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表面安装 6346.3 第3部分：分规范 MnO2固体电解质钽固定电容器 2015电子设备用固定电容器

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第24部分：分规范表面安装 2021电子设备用固定电容器 6346.24 导电聚合物固体电解质钽固定电容器

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TIC 表面安装 022 电子设备用电位器玻璃釉预调电位器详细规范 2024

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2007电子设备用固定电容器 21042 第22部分分规范用2类多层瓷介固定电容器表面安装

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表面安装 9546.8 第8部分：分规范固定电阻器 2015电子设备用固定电阻器

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表面安装 6346.25 第25部分：分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器 2018电子设备用固定电容器

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2018半导体器件机械和气候试验方法第20 1部分对潮湿和焊接热综合影响敏感表面安装操作包装 4937.201 器件标志和运输

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12部分：表面安装机械标准化半导体器件封装密节距焊盘阵列封装 2025 一般规则 15879.612 半导体器件外形图绘制第6

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2003印制板组装第1部分：通用规范电子和电气焊接组装要求技术 19247.1 和相关组装采用表面安装

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￥51.68 兴科图书专营店
2026 6346.20 电子设备用固定电容器第20部分：分规范金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器表面安装

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2026 6346.19 电子设备用固定电容器第19部分：分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器表面安装

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2025 电子装器件焊点耐久性试验方法表面安装 45713.4 第4部分：阵列型封装联技术

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￥57.75 兴科图书专营店
1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感机械和气候试验方法表面安装包装 2026 操作 4937.201 标志半导体器件器件第20

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￥58.62 兴科图书专营店
2025 6346.23 电子设备用固定电容器第23部分：分规范金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器表面安装

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￥66.99 兴科图书专营店
使用方法认识电子技术工艺基础仪器仪表识读种类官方正版电路图元第7版表面安装应用与检测器件印制电路板技术

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￥42 美迪亚图书专营店
使用方法认识电子技术工艺基础仪器仪表识读种类官方正版电路图元第7版表面安装应用与检测器件印制电路板技术

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￥42 天启星图书专营店
表面安装第6 预调电位器 2023 实施日期： 42308 电子设备用电位器评定水平EZ 1部分：空白详细规范

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￥23.25 建科图书专营店
导电高分子固体电解质铝固定电容器 2018电子设备用固定电容器第25部分：分规范表面安装 T6346.25

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￥30.4 北京建筑图书专营店
处理包装表面安装技术 2025 19405.4 标记第4部分：湿敏器件按需印装

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￥45.1 国建标图书专营店
2026 6346.19 电子设备用固定电容器第19部分：分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器标准表面安装

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￥55.5 中标建标图书专营店

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