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20部分：表面安装机械标准化半导体器件封装小外形J形引线封装 2026 一般规则 15879.620 SOJ 半导体器件外形图绘制第6

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2021电子设备用固定电容器 6346.24 第24部分：分规范表面安装是图书导电聚合物固体电解质钽固定电容器

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2021 高频感性元固定电感器是图书第1部分：电子和通信设备用表面安装 40852.1 非电特性及其测量方法件

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2026 电子设备用固定电容器第19部分：分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 6346.19 表面安装是图书

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2007 电子设备用固定电容器第22部分表面安装 21042 分规范用2类多层瓷介固定电容器

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2025 电子设备用固定电容器第23 表面安装 6346.2301 1部分：空白详细规范金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

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2025 表面安装技术器件规范 19405.3 第3部分：通孔回流焊用元标准方法

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2023 半导体器件半导体是图书 4部分：表面安装 15879.604 第6 机械标准化

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2023电子设备用电位器第6 1部分：空白详细规范预调电位器 42308 表面安装评定水平EZ

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1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感机械和气候试验方法表面安装包装 2026 操作 4937.201 标志半导体器件器件第20

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2025 电子装器件焊点耐久性试验方法表面安装 45713.4 第4部分：阵列型封装联技术

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2026 电子设备用固定电容器第20部分：分规范金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器 6346.20 表面安装是图书

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2003表面安装技术第2部分：表面安装器件 19405.2 元运输

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器件规范 19405 2025表面安装技术 19405.3 现货标准方法第3部分：通孔回流焊用元 2025正版

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2023 电子设备用电位器第6 表面安装 42308 1部分：空白详细规范

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TIC 表面安装 022 电子设备用电位器玻璃釉预调电位器详细规范 2024

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2025 6346.23 电子设备用固定电容器第23部分：分规范金表面安装

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高频感性元固定电感器第1部分：电子和通信设备用表面安装非电特性及其测量方法件 2021 40852.1 按需印装

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2018 4937.20 半导体器件机械和气候试验方法器件耐潮湿和焊接热综合影响第20部分：塑封表面安装

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6346.24 表面安装按需印装导电聚合物固体电解质钽固定电容器第24部分：分规范电子设备用固定电容器 2021

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4937.20 2018t半导体器件第20部分：塑封表面安装机械和气候试验方法器件耐潮湿和焊接热综合影响按需印装

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4937.30 器件在可靠性试验前按需印装预处理第30部分：非密封表面安装机械和气候试验方法 2018t半导体器件

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第20部分：塑封表面安装 4937.20 机械和气候试验方法器件耐潮湿和焊接热综合影响 2018t半导体器件

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2018t半导体器件 4937.30 机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装预处理器件在可靠性试验前

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