碳化硅SiC氮化镓GaN第 芯片连接银烧结技术 宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄
碳化硅SiC氮化镓GaN第 芯片连接银烧结技术 宽禁带半导体器件耐高温连接材料工艺及可靠性 萧景雄
所 在 地:浙江 杭州 累计销量:0 件
领券优惠:  3元券 
店铺掌柜:  木垛旗舰店 
商品标签:萧景雄
¥90.26 ¥90.26
相关推荐