半导体先进封装 技术 刘汉诚 工艺材料 芯粒设计与异质集成封装 半导体芯片封装 预售 全2册
半导体先进封装 技术 刘汉诚 工艺材料 芯粒设计与异质集成封装 半导体芯片封装 预售 全2册
所 在 地:北京 累计销量:0
领券优惠:  10元券 
店铺掌柜:  蓝墨水图书专营店 
272.6 272.6
相关推荐